| 摘要 |
La présente invention concerne l'utilisation, à titre de solvant de décapage de photoresist, d'un mélange de solvants comprenant au moins deux des solvants ci-après : (S1) un solvant comprenant un ou plusieurs composés esteramides répondant à formule (I) suivante : R1OOC-A-CONR2R3 (I) (S2) le DMSO (S3) la cyclopentanone |
