| 摘要 |
【課題】大発熱量の素子を搭載しても、該素子の熱を効率良くに放熱し、該素子本来の性能を確保でき、該素子を精度良く確実に搭載でき、且つ物理的強度の高い基板本体を有する配線基板を提供する。【解決手段】セラミック基板本体２の表面３側に形成された複数の素子搭載用パッド１６と、裏面４側に形成された複数の接続端子１７と、素子搭載用パッド１６と接続端子１７との間を個別に接続する複数のビア導体１８とを備え、素子搭載用パッド１６の幅ｗ１は、ビア導体１８の幅ｗ３よりも大きく、素子搭載用パッド１６の底部側は、基板本体２の表面３に開口する複数の表面側凹部８に埋設され、パッド１６の表面１６ａは、基板本体２の表面３よりも外方に突出し、且つ該表面１６ａは、平面視で表面側凹部８よりも外周側に位置し、表面側凹部８の底面９と接続端子１７との間にビア導体１８が形成されている、配線基板１ａ。【選択図】図２ |
