| 摘要 |
コンポーネントを製造する方法において、構造層と絶縁材で充填された溝とを含んでいる第１の層コンポジットがまず製造される。構造層は、少なくとも、第１の領域において導電性である。絶縁材で充填された溝は、構造層の第１の面から拡張されており、構造層の第１の領域に配置されている。構造層の第１の面は、第１の層コンポジットの第１の面と対向している。上記方法は、さらに、第２の層コンポジットを製造するステップ、および第１の層コンポジットを第２の層コンポジットに接続するステップを有しており、第２の層コンポジットは、第２の層コンポジットの第１の面に第１のくぼみを有している。第１の層コンポジットの第１の面は、少なくとも、いくつかの領域において、第２の層コンポジットの第１の面と隣接している。上記充填溝は、第１のくぼみの側方の位置に配置されている。第１の層コンポジットが第２の層コンポジットに接続された後に、第１の層コンポジットの第２の面から充填溝の深さまでの第１の層コンポジットの厚さが減らされる。第１の層コンポジットの第２の面は、第１の層コンポジットの第１の面に対向している。上記方法は、さらに、構造層に活性構造を製造するステップを有しており、上記活性構造は、２つの第２の領域を含んでいる。２つの第２の領域は、構造層の第１の領域に配置されており、且つ固定された様式において、相互に機械的に接続されているが、充填溝によって、相互に電気的に絶縁されている。 |
