| 摘要 |
【課題】半導体装置１において引出し配線２４、２５、２６にクラックが発生することを抑制する。【解決手段】半導体装置１は、回路基板１０の一面１０ａ側に形成されているトランス２０と電極１３〜１６の間を接続する引出し配線２３〜２６を備える。引出し配線２４、２５、２６に対して回路基板１０側には、ダミー配線３０ａ〜３０ｃ、３１ａ〜３１ｄ、３２ａ〜３２ｇが配置されている。引出し配線層２４ａ〜２４ｄ、２５ａ〜２５ｅ、２６ａ〜２６ｇとダミー配線３０ａ〜３０ｃ、３１ａ〜３１ｄ、３２ａ〜３２ｇとは、互いに同一厚さ寸法であり、かつ狭幅配線部５１とパッド５０とが交互に配置されている。引出し配線層２４ａ〜２４ｄ、２５ａ〜２５ｅ、２６ａ〜２６ｇとダミー配線３０ａ〜３０ｃ、３１ａ〜３１ｄ、３２ａ〜３２ｇとは、同一の金属材料から構成されている。【選択図】図１Ａ |
