| 摘要 |
セラミック積層体上に樹脂積層体が積層されて成る積層配線基板において、樹脂積層体とセラミック積層体の界面剥離を低減させるとともに、積層配線基板の反りを低減させる。積層配線基板１は、複数のセラミック層２ａが積層されて成るセラミック積層体２と、複数の樹脂絶縁層３ａ〜３ｄが積層されて成り、セミラック積層体２に積層された樹脂積層体３とを備え、樹脂積層体３内に、該樹脂積層体の収縮応力緩和用のダミー電極パッド９が設けられている。このようにすると、ダミー電極パッド９が樹脂積層体３の収縮に対し収縮抑制の働きをすることになるため、セラミック積層体２と樹脂積層体３との界面に作用する応力が減少し、これにより、樹脂積層体３とセラミック積層体２の界面剥離並びに積層配線基板１の反りを低減することができる。 |
