| 摘要 |
高周波信号が複数の第１フィルタ素子を伝搬する主伝搬経路とは別に、第１インダクタと整合素子との間に生じる誘導性結合又は容量性結合の経路、又は、第１インダクタと第２インダクタとの間に生じる誘導性結合の経路を介する副伝搬経路が形成される。副伝搬経路は、誘導性結合又は容量性結合の結合度によって主伝搬経路とは異なる振幅特性及び位相特性となり、副伝搬経路の振幅特性及び位相特性を調整することで、高周波モジュールとしての伝送特性を調整することができる。これにより、別途インダクタやキャパシタを設けなくても、高周波モジュールの伝送特性を調整し、例えば減衰特性を改善できる。 |
