| 摘要 |
基板の下面は、電子装置の封止樹脂から露出している。放熱材であるヒートスプレッダは、基板の下面の反対側の面（以降、上面）と接着材である接着シートによって接着されており、基板とともに基材としてパワートランジスタを支持している。電気素子であるパワートランジスタとヒートスプレッダとは、ヒートスプレッダと基板との接着面の反対側の面に接着シートにより接着されている。電源板であるバスバーとパワートランジスタとは、パワートランジスタとヒートスプレッダとの接着面の反対側の面に接着シートにより接着されている。温度検知器であるサーミスタは、伝導線であるリードに接続されており、基板の上面側に設置されている。 |
