发明名称 電子部品搭載用基板及びその製造方法
摘要 【課題】電子部品搭載用基板の貫通孔に挿嵌した金属ブロックが、貫通孔内から裏面方向にずれたり、脱落することがないようにする。【解決手段】電子部品搭載用基板1は、後述する複数の貫通孔2dを有する基材部2と、この貫通孔2d内に挿嵌するテーパ状の金属ブロック3とを備えており、基材部2は絶縁樹脂材等から成る樹脂板である絶縁層2aの表裏両面に、表面導電層2bと裏面導電層2cとがそれぞれ積層されている。金属ブロック3は貫通孔2d内に挿嵌した際に貫通孔2dから反対側に抜け出ないために、金属ブロック3の小径部面3cの径を貫通孔2dの表面側の径よりも小さく、金属ブロック3の大径部面の径を貫通孔2dの裏面側の径よりも大きくしている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017059758(A) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150185364 申请日期 2015.09.18
申请人 イビデン株式会社 发明人 平澤 貴久;塚田 輝代隆
分类号 H05K1/02;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/89;H01L23/12;H01L23/40;H01L33/64 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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