发明名称 半導体ナノワイヤの製造方法および半導体ナノワイヤを含む構造
摘要 【課題】基板1、20、50上に半導体ナノワイヤ12、40、41、45、57を製造するための方法を提供する。【解決手段】ナノワイヤ・テンプレート3、6、22、24、31、32が、基板上に形成される。ナノワイヤ・テンプレートは、テンプレート内の開口7、25とシード表面10、27、34との間に基板上を横方向に延びる細長いトンネル8、26、33を画定する。シード表面10、27、34は、トンネルに露出され、最大で約2x104nm2の面積を有する。半導体ナノワイヤは、前記開口を介してテンプレート内でシード表面から選択的に成長させられる。好ましくは、シード表面10、27、34の面積は、ナノワイヤの成長がシード表面上の単一の核形成点から進むようなものである。【選択図】図5
申请公布号 JP2017508271(A) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20160537996 申请日期 2014.12.08
申请人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションINTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 ボーグ、マティアス、ベングト;モーズランド、キルスティン、エミリー;リエル、ハイケ、イー;シュミット、ハインツ
分类号 H01L21/20;C30B29/62;H01L29/06 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
主权项
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