发明名称 |
半導体ナノワイヤの製造方法および半導体ナノワイヤを含む構造 |
摘要 |
【課題】基板1、20、50上に半導体ナノワイヤ12、40、41、45、57を製造するための方法を提供する。【解決手段】ナノワイヤ・テンプレート3、6、22、24、31、32が、基板上に形成される。ナノワイヤ・テンプレートは、テンプレート内の開口7、25とシード表面10、27、34との間に基板上を横方向に延びる細長いトンネル8、26、33を画定する。シード表面10、27、34は、トンネルに露出され、最大で約2x104nm2の面積を有する。半導体ナノワイヤは、前記開口を介してテンプレート内でシード表面から選択的に成長させられる。好ましくは、シード表面10、27、34の面積は、ナノワイヤの成長がシード表面上の単一の核形成点から進むようなものである。【選択図】図5 |
申请公布号 |
JP2017508271(A) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
申请号 |
JP20160537996 |
申请日期 |
2014.12.08 |
申请人 |
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションINTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
ボーグ、マティアス、ベングト;モーズランド、キルスティン、エミリー;リエル、ハイケ、イー;シュミット、ハインツ |
分类号 |
H01L21/20;C30B29/62;H01L29/06 |
主分类号 |
H01L21/20 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|