チップ抵抗器

摘要

【課題】絶縁基板上のスペースを有効活用したチップ抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁基板１０の上面のほぼ部に第１表面電極１１（ワイヤボンディング用電極４）を配置し、第１表面電極１１と離間しながらその周囲を囲むとともに、一方端が第１表面電極１１に接続され他方端が第２表面電極１２に接続された抵抗体５を形成する。さらに、第２表面電極１２と裏面電極２５とを接続する端面電極２０を形成する。【選択図】図２