多孔質板状フィラー

摘要

断熱性能に優れた断熱膜の材料として用いることができる多孔質板状フィラーを提供する。多孔質板状フィラー１は、アスペクト比が３以上の板状で、その最小長が０．５〜５０μｍであり、全体の気孔率が２０〜９０％であり、中心部より外周部の方が気孔率が低い。本発明の多孔質板状フィラー１を断熱膜に含ませると、マトリックスのフィラーへの浸入が少なくなることで、熱伝導率を低くすることができる。このため、薄い断熱膜であっても、従来よりも断熱効果が高い。