| 摘要 |
【課題】発光効率を向上した発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール10は、絶縁性の基板15と、複数の半導体発光素子16と、金属導体17と、金属線18と、蛍光体封止部19と、透明封止部20とを有する。基板15は、反射層23、および、この反射層23の周囲に位置する絶縁層24を備える。半導体発光素子16は、反射層23に実装される。金属導体17は、半導体発光素子16と外部回路とを電気的に接続する。金属線18は、各半導体発光素子16，16間を電気的に接続する。蛍光体封止部19は、蛍光体が混入され、半導体発光素子16および反射層23を覆って設けられる。蛍光体封止部19は、外縁の断面アスペクト比が０．２以上０．７以下の三角形状ないし半円形状に設定される。透明封止部20は、蛍光体封止部19上に設けられ、外縁の断面アスペクト比が０．２以上０．７以下の半円形状に設定される。【選択図】図１ |
