| 摘要 |
【課題】スルーホールへ圧入する際に、表面メッキ層全体が削れ難いプレスフィット端子を提供すること。【解決手段】プレスフィット端子１０の表面にＳｎ−Ｎｉ合金からなる表面メッキ層１７を形成している。表面メッキ層１７中にはＮｉが均一に分散しかつ表面メッキ層１７の最表面にＮｉが表れる。そのため、表面メッキ層１７全体の表面硬度を十分に高くすることが可能である。従って、プレスフィット端子を電子回路基板のスルーホールに圧入したときに、プレスフィット端子の表面が削られるおそれを小さくすることが可能である。【選択図】図２ |
