发明名称 |
樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板 |
摘要 |
【課題】パッケージの反りを低減することができると共に、優れた耐熱性、耐薬品性及び成形性を兼ね備えたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板を提供すること。【解決手段】(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填材、及び(C)下記構造式(I)で表記される構造を有するモノマーと下記構造式(II)で表記される構造を有するモノマーとの共重合体であって、xとyとの比がx:y=20:80〜50:50である共重合体を含み、前記(A)熱硬化性樹脂:前記(B)無機充填材:前記(C)共重合体との比が、100質量部:100〜300質量部:30〜60質量部である、樹脂組成物。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP2017057331(A) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
申请号 |
JP20150184680 |
申请日期 |
2015.09.18 |
申请人 |
パナソニックIPマネジメント株式会社 |
发明人 |
星野 泰範;岸野 光寿;田宮 裕記;高橋 龍史;白木 啓之;藤田 茂利 |
分类号 |
C08L101/00;B32B5/28;B32B15/08;C08G59/20;C08J5/24;C08K3/00;C08K7/02;C08L33/04;C08L63/00 |
主分类号 |
C08L101/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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