| 摘要 |
複数の絶縁回路基板を有する構造であっても、絶縁回路基板間の電気的な接続を容易にし、絶縁回路基板の反り変形を抑制でき半導体チップの発熱を良好に放熱することのできる半導体モジュールを提供する。半導体モジュールは、半導体チップを備えた複数の絶縁回路基板９と、絶縁回路基板９間の対向する第１外縁部に接触する桟部５ａ、および第１外縁部を除いた複数の絶縁回路基板９の第２外縁部に接触する枠部５ｃを持った樹脂枠体５と、桟部５ａを跨いで絶縁回路基板９間を電気的に接続する導電部材７と、樹脂枠体５の上部の開口を覆う蓋部８ｃ、および桟部５ａの一部と突き合わされる隔壁部８ｂを持った上蓋８とを備える。 |
