導電性パターン、導電性パターン付き基材、導電性パターン付き基材の製造方法、表面に導電性パターンを有する構造体及び該構造体の製造方法

摘要

本発明は、導電性細線の視認性を低下でき、抵抗値を下げることができ、基材と導電性パターンの接着性を向上でき、基材の折り曲げ時においても抵抗値の変動を抑制でき、更に熱湿耐性などの耐久性を付与できる導電性パターン、導電性パターン付き基材、導電性パターン付き基材の製造方法、表面に導電性パターンを有する構造体及び該構造体の製造方法の提供を目的とし、線幅１０μｍ未満の導電性細線2からなるパターンであって、細線の少なくとも一部は多層構造になっており、該多層構造は、導電性粒子、導電性フィラー、導電性ワイヤーから選択される１種又は２種以上の導電材料を含む膜厚５００ｎｍ未満の第１層21と、第１層21より膜厚が厚く、金属を主成分とする第２層22と、を構成要素とすることを特徴とする。