| 发明名称 |
樹脂組成物、樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子 |
| 摘要 |
（ａ）アクリル重合体、（ｂ）少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及び（ｃ）重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（ａ）アクリル重合体と（ｂ）少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物との１００℃における屈折率差の絶対値が０．０３１以下である樹脂組成物。 |
| 申请公布号 |
JPWO2015115537(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
| 申请号 |
JP20150560007 |
申请日期 |
2015.01.29 |
| 申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
加藤 禎明;木村 美華;池田 綾;藤井 真二郎 |
| 分类号 |
C08L33/04;C08K5/10;C09J4/02;C09J11/02;C09J133/00;G02B3/00;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L27/14 |
主分类号 |
C08L33/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
