发明名称 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子
摘要 (a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体、(b)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及び、(c)重合開始剤、を含有する接着剤組成物であって、前記(a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体における窒素原子含有基を有する構造単位は、前記(a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体全体の5質量%以下であり、且つ前記(a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体は、官能基を有する構造単位を含む接着剤組成物。
申请公布号 JPWO2015115553(A1) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150560016 申请日期 2015.01.29
申请人 日立化成株式会社 发明人 池田 綾;加藤 禎明;藤井 真二郎;菊地 庄吾;橋本 周
分类号 C09J133/00;C08F2/44;C08G59/20;C09J4/02;C09J11/06;C09J163/00;H01L27/14 主分类号 C09J133/00
代理机构 代理人
主权项
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