| 摘要 |
弾性波フィルタデバイス（１０）は、送信用フィルタチップ（１１）、受信用フィルタチップ（２１）および実装用端子（３６）を備える。送信用フィルタチップ（１１）は、圧電基板（１２）、および、圧電基板（１２）の主面に設けられるＩＤＴ電極（１３）を有する。受信用フィルタチップ（２１）は、圧電基板（２２）、および、圧電基板（２２）の主面に設けられるＩＤＴ電極（２３）を有する。送信用フィルタチップ（１１）および受信用フィルタチップ（２１）は、ＩＤＴ電極（１３，２３）上に封止空間（１７，２７）が確保されるように積層される。実装用端子（３６）は、受信用フィルタチップ（２１）に対して送信用フィルタチップ（１１）側と反対側に配置される。弾性波フィルタデバイス（１０）は、受信用フィルタチップ（２１）側が実装面に向くように実装される。 |
