| 摘要 |
【課題】半導体用の加工装置を用いて振動体及び駆動部を精度良く加工することが可能で、高い駆動効率を有する振動子を提供する。【解決手段】振動子は、シリコン基板１１と、シリコン基板の一部の領域に配置された第１のシリコン酸化膜１２と、シリコンで構成され、第１のシリコン酸化膜によって支持された固定部２１及び溝１３ａによって固定部２１以外の周囲のシリコンから分離された振動腕部２２を有する振動体２０と、振動体の所定の領域に配置された第２のシリコン酸化膜３０（温度特性調整膜）と、ポリシリコン膜４１を含み、振動体との間で第２のシリコン酸化膜を覆う圧電駆動部４０とを備える。【選択図】図１ |
