| 摘要 |
【課題】表面処理加工によって試料の表面に形成される微小な測定対象構造の大きさをリアルタイムで、かつ従来よりも高い精度で測定する。【解決手段】試料５０表面に形成される測定対象構造の大きさを測定する表面処理状況モニタリング装置１において、発光する波長帯域が相互に異なる複数の光源１１、１２と、複数の光源１１、１２からそれぞれ発せられた照射光を試料５０表面の測定対象構造を含む範囲に照射する照射光学系２０と、測定対象構造の大きさを規定する２つの部位５０、５１でそれぞれ反射した光６０、６１の干渉により生じた干渉光を波長分散して検出する検出部３２と、検出部３２からの出力信号に基づき測定光スペクトルを生成するスペクトル生成部４２と、測定光スペクトルを周波数解析して測定対象構造の大きさを決定する構造決定部４３、４５とを備える。【選択図】図５ |
