| 发明名称 |
ダイシングフィルムおよびダイシングダイボンディングフィルム |
| 摘要 |
本発明は、基材フィルムと、粘着層とを含み、前記粘着層の貯蔵弾性率が３０℃で３ｘ１０5〜４ｘ１０6Ｐａであり、前記粘着層の架橋密度が８０％〜９９％である、ダイシングフィルムおよび前記ダイシングフィルムを含むダイシングダイボンディングフィルム並びに前記ダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体ウエハのダイシング方法に関する。【選択図】なし |
| 申请公布号 |
JP2017508304(A) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
| 申请号 |
JP20160562716 |
申请日期 |
2014.12.29 |
| 申请人 |
エルジー・ケム・リミテッド |
发明人 |
キム、セ−ラ;チョ、チョン−ホ;キム、ヨン−クク;キム、ヒ−チョン;イ、グァン−チュ;キム、チョン−ハク;ナム、スン−ヒ |
| 分类号 |
H01L21/301;C09J7/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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