发明名称 プリント配線板
摘要 【課題】 高速信号の減衰を抑えるプリント配線板の提供【解決手段】 第1ランド51FL1と開口51FH1との間、上側のランド52FLと上側のベタパターン52FSの開口52FHとの間、最上のランド53FLと最上のベタパターン53FSの開口53FHとの間には、75μm以上、450μm以下の絶縁間隔が取られる。第1ランドと第1導体回路との間、上側のランドと上側の導体回路との間、最上のランドと最上の導体回路との間でインピーダンス整合を取ることができる。【選択図】 図1
申请公布号 JP2017059705(A) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150183896 申请日期 2015.09.17
申请人 イビデン株式会社 发明人 池田 大介;酒井 健二
分类号 H05K3/46;H01P5/02 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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