光学デバイスの製造方法及び光学デバイス

摘要

導波路と光学素子を高効率に光学結合する。光学デバイス２００の製造方法は、基板１０１上に導波路２０２を形成する工程と、前記形成された導波路２０２の上部クラッド層２０５の厚さを特定する工程と、前記基板１０１に光学素子１０６の搭載面を形成する工程と、前記搭載面に前記光学素子１０６を搭載する工程と、を含み、前記搭載面を形成する工程において、前記搭載面を前記特定された上部クラッド層２０５の厚さに応じた高さに形成する、ことを特徴とする。