| 摘要 |
【課題】外部との接続が容易であって、各半導体チップの特性をそれぞれ計測することができる。【解決手段】第１接触部１３１ａと第２接触部１４１ａとは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続されるねじ孔１３２（接続領域）を構成する。そして、半導体装置１００では、第１接触部１３１ａが、側面から延出した第１連係部１３１ｂを介して、側面から延出し、第２接触部１４１ａが、側面から延出した第２連係部１４１ｂを介して、側面から延出し、第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとは、一定間隔以上離間している。これにより、半導体装置１００では、並列接続した第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とを含み、半導体装置１００として機能させることができる。さらに、半導体装置１００では、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得る。【選択図】図１ |
