| 摘要 |
【課題】効率的かつ高精度にデバイスを分割すること。【解決手段】環状フレームＦに接着テープＴを貼着して、開口部Ｆｏに複数の短冊状の板状物Ｂの短辺側を互いに所定間隔離間し整列させて接着テープＴの表面Ｔａに貼着する板状物貼着ステップＳ１と、板状物貼着ステップＳ１の後に、複数の短冊状の板状物Ｂが貼着された環状フレームＦをチャックテーブル１０に保持し、板状物Ｂ毎に分割予定ラインＳの位置及び角度を検出手段３０により検出する検出ステップＳ２と、検出ステップＳ２の後に、レーザー光線照射手段２０によって板状物Ｂに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、検出ステップＳ２で検出した位置及び角度情報に基づきチャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とを各短冊状の板状物Ｂ毎に微調整しつつ相対的に加工送りし、分割予定ラインＳに沿って複数の板状物Ｂを複数のデバイスＤに分割する分割ステップＳ３と、を含む。【選択図】図１ |
