发明名称 半導体装置およびその製造方法
摘要 半導体装置(100A)は、基板(11)と、基板に支持されたTFTであって、酸化物半導体層(16)を有するTFT(10A)と、TFTを覆うように設けられた有機絶縁層(24)と、有機絶縁層上に設けられた下層電極(32)と、下層電極上に設けられた誘電体層(34)と、誘電体層上に設けられた上層電極であって、誘電体層を介して下層電極に対向する部分を有する上層電極(36)とを備える。誘電体層は、水素含有量が5.33×1021個/cm3以下のシリコン窒化物膜である。
申请公布号 JPWO2015119073(A1) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150560970 申请日期 2015.02.02
申请人 シャープ株式会社 发明人 神崎 庸輔;金子 誠二;斉藤 貴翁;高丸 泰;井手 啓介
分类号 H01L29/786;H01L21/318 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人
主权项
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