接合材の製造方法、接合方法、および電力用半導体装置

摘要

本発明は、耐熱性と応力緩和性を両立させた接合を得ることを目的とし、接合対象である金属部材（例えば、表層面（２ｆ）、（３ｆ））に接触させた状態で加熱することにより、金属部材（例えば、材料として金、銀、銅）の中に固相拡散反応による銀の拡散層（Ｌｄ２）、（Ｌｄ３）を形成し、金属部材と接合される、ビスマスと銀の合金で構成された板状の接合剤（１）であって、ビスマスを１質量％以上、５質量％以下含有する構成とした。