发明名称 導電性ペーストおよび導電性フィルム
摘要 骨格中にエーテル結合とフェノール性水酸基とを有する芳香族ポリイミド樹脂(A)を少なくとも一種含むバインダ樹脂、及び導電性粒子を含む導電性ペーストを提供する。ポリイミド樹脂(A)としては下記式(1)の樹脂が好ましい。【化1】(R1は下記式(2):【化2】を表し、R2は下記式(3):【化3】を表し、R3は下記式(4)に記載の構造:【化4】より選ばれる1種以上の2価の芳香族基を表す。)
申请公布号 JPWO2015099049(A1) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150555003 申请日期 2014.12.25
申请人 日本化薬株式会社 发明人 石川 和紀;水谷 剛;瀬川 淳一
分类号 H01B1/22;H01B1/00;H01B5/16 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
主权项
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