半導体モジュールと、これを備えた駆動装置、電動パワーステアリング装置および車両

摘要

【課題】従来と比べてさらに小型化を図ることができ、また、半導体素子の熱を効率よく放熱することができる構造とする。【解決手段】モータを駆動させるためのインバータ回路を有する半導体モジュールであって、内部配線材のリードフレーム３（３１，３２）が２層の立体配線構造であり、パワー半導体素子２（２１，２２）と２層のリードフレーム３（３１，３２）が交互に積層され、２層目リードフレーム３２の一部が、１層目リードフレーム３１の放熱面３１Ｓまで導出された、外部への放熱面３２Ｓを有する導出部３２Ｈである。【選択図】図１