| 摘要 |
【課題】端子配列を有する電子部品が実装される回路基板において、電子部品パッケージと回路基板との線膨張係数差に起因する応力を低減して、亀裂や破断を効果的に防止すること。【解決手段】複数の電極（１０８）で構成される電極配列を備えた電子部品（１０２）が搭載された回路基板（１００）であって、前記電子部品の前記電極の少なくとも一つの直下に穴（１０６ａ等）が設けられた絶縁層（１００ａ等）を備え、前記穴の底面にはパッド（１０４ａ等）が形成されており、前記電極の前記少なくとも一つと前記穴の底面に形成されたパッドとの間が、前記穴の内径よりも細く且つ当該穴の内側面に接触しないように形成された柱状導体（１１０ａ等）により接合されている。【選択図】図２ａ |
