| 摘要 |
このモジュール基板１は、板状をなす金属層と、金属層の一方の面側に導電性材料で構成された回路パターン２３と、金属層と回路パターン２３との間に設けられ、これらを絶縁する絶縁層と、回路パターン２３の一部を被覆するソルダーレジスト層とを有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、ベアチップ本体と、ベアチップ本体の回路パターンとは反対側に設けられ、回路パターン２３に電気的に接続された端子とを、それぞれ有する複数のベアチップ１０２と、各ベアチップ１０２を、回路パターン２３のベアチップ１０２に接続された部分およびその周辺ごと封止する封止部材３とを備える。 |
