| 摘要 |
レーザ加工装置は、レーザ発振装置（２）と、音響光学素子（３）と、第１の測定器（６）と、加工部（５）と、制御部（７）とを有する。レーザ発振装置（２）は、出力ビーム（Ｂ０）を出力する。音響光学素子（３）は、出力ビーム（Ｂ０）が入射され、出力ビーム（Ｂ０）を第１の光路（Ｒ１）および第２の光路（Ｒ２）のいずれかに選択的に出射する。第１の測定器（６）は、第１の光路（Ｒ１）に設けられ、加工ビーム（Ｂ２）のエネルギを測定する。加工部（５）は第２の光路（Ｒ２）に設けられている。制御部（７）は、レーザ発振装置（２）および音響光学素子（３）を制御し、第１の測定器（６）が測定した第１の測定値を受信する。第１の光路（Ｒ１）に出射された出力ビーム（Ｂ０）は、音響光学素子（３）から第１の測定器（６）に直接入射される。制御部（７）は、第１の測定値に基づいて加工ビーム（Ｂ２）の異常を検知する。 |
