| 摘要 |
【課題】発熱量の比較的大きな素子を搭載しても、該素子の熱を効率良く外部に放熱して、該素子ごとの本来の性能を確保し得ると共に、前記素子を精度良く確実に搭載でき、且つ物理的強度の高いセラミック基板本体を有する配線基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面３および裏面４を有するセラミック基板本体２と、該セラミック基板本体２の表面３側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッド１６と、上記セラミック基板本体２の裏面４側に形成された銅からなる複数の接続端子１７と、上記複数の素子搭載用パッド１６と複数の接続端子１７との間を個別に接続するビア導体１８と、を備えた配線基板１ａであって、上記素子搭載用パッド１６と接続端子１７とは、銅層であり、上記ビア導体１８は、銀ロウである、配線基板１ａ。【選択図】 図２ |
