发明名称 |
基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
摘要 |
【課題】処理室の状況によって流体供給装置内の流体の温度が変動してしまうことを抑制させる。【解決手段】基板を処理する処理室と、処理室に所定温度の流体を供給する流体供給部と、流体供給部から処理室へ流体を供給する流体供給管と、処理室から流体供給部へ流体を排出する第1流体排出管と、熱交換部が設けられ、流体供給管から流体供給部へ流体を排出する第2流体排出管と、流体供給管と第2流体排出管との接続部に設けられた流路切替部と、流体供給部と流路切替部とに接続された制御部と、を有する。【選択図】図10 |
申请公布号 |
JP2017059714(A) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
申请号 |
JP20150184127 |
申请日期 |
2015.09.17 |
申请人 |
株式会社日立国際電気 |
发明人 |
油谷 幸則;松井 俊 |
分类号 |
H01L21/31;C23C14/54;C23C16/44;C23C16/46;H01L21/02;H01L21/22;H01L21/324 |
主分类号 |
H01L21/31 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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