銀被覆導電性粒子、導電性ペースト及び導電性膜

摘要

マイグレーションの発生を防止し、信頼性の高い銀被覆導電性粒子を提供する。球状の基材粒子の表面に錫層が設けられるとともに、該錫層の表面に銀めっき層が設けられ、該銀めっき層の表面に撥水層が被覆され、その撥水層は、スルフィド化合物を主成分とする有機硫黄化合物またはポリオキシエチレンエーテル類等の界面活性剤を含んでおり、これにより形成される銀被覆導電粒子を１４．７ＭＰａの圧力で加圧して形成した成型体の水接触角が１２５度以上である。