| 摘要 |
【課題】超音波プローブ内において、複数の振動子の上側電極をバッキングを利用してグラウンドに接続するための構造を低コストで提供する。【解決手段】直方体状のリードバッキング６４は振動子アレイ５８の下方に設けられる。リードバッキング６４の側面及び下面において、右側電極膜７４及び下面電極膜７２が蒸着処理により一体形成される。下側層である導電膜９２及び上側層である絶縁層９４を有するグラウンドフィルムは、リードバッキング６４の上側に積層され、振動子アレイ５８を含む上層部分の上方から被せられる。グラウンドフィルムは、積層体の側端部からはみ出して下方へ垂れさがる右側端部を含む。右側端部の導電膜９２が右側電極膜７４に接続される。右側電極膜７４と連なる下面電極膜７２がＡＳＩＣ６８のグラウンドラインに接続される。【選択図】図６ |
