| 摘要 |
Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements (100), aufweisend die Schritte: – Bereitstellen eines MEMS-Wafers (10); – Strukturieren des MEMS-Wafers (10) ausgehend von einer Oberfläche einer zweiten Substratschicht (13) des MEMS-Wafers (10), wobei wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer ersten Substratschicht (11) und der zweiten Substratschicht (13) des MEMS-Wafers (10) ausgebildet wird; – Bereitstellen eines Kappenwafers (30); – Verbinden des MEMS-Wafers (10) mit dem Kappenwafer (30); – Strukturieren des MEMS-Wafers (10) ausgehend von einer Oberfläche der ersten Substratschicht (11) des MEMS-Wafers (10); – Bereitstellen eines ASIC-Wafers (20); und – Verbinden des ASIC-Wafers (20) mit dem Verbund aus MEMS-Wafer (10) und Kappenwafer (30). |
