| 摘要 |
Es wird ein Halbleiterbauelement angegeben, mit – einem Halbleiterchip (10), der einen Halbleiterkörper (1) mit einem aktiven Bereich (12) und einen Träger (3) mit einem ersten Leiterkörper (31), einem zweiten Leiterkörper (32) und einem ersten Formkörper (33) umfasst, und – einem zweiten Formkörper (5), wobei – der zweite Formkörper (5) den Halbleiterchip (10) in lateralen Richtungen (L) vollständig umgibt, – der Halbleiterchip (10) den zweiten Formkörper (5) in einer vertikalen Richtung (V) vollständig durchdringt, – eine Oberseite und eine Unterseite des Halbleiterchips (10) zumindest stellenweise frei vom zweiten Formköper (5) sind, – der Träger (3) mechanisch mit dem Halbleiterkörper (2) verbunden ist, – der aktive Bereich (12) elektrisch leitend mit dem ersten Leiterkörper (31) und dem zweiten Leiterkörper (32) verbunden ist, – der zweite Formkörper (5) direkt an den Träger (3) und den Halbleiterkörper (1) grenzt. |
