３次元回路デバイスのための積層された空洞チャネルの形成

摘要

３次元積層型回路デバイスが、複数の回路素子による複数のデッキを含み、それぞれのデッキは、複数の回路素子の複数の階層を含む。それぞれのデッキは、このデッキを通して延在する、ハイドープされた空洞チャネルを含む。第１デッキの下方には、これらの回路素子のアクティビティを動作させるソース導体がある。それぞれのデッキの間には導電性の停止層があり、停止層は、１つのデッキからの空洞チャネルを、それに隣接するデッキの空洞チャネルに相互接続する。従って、全てのデッキの全ての空洞チャネルが、ソース導体に電気的に結合される。