发明名称 埋込み多端子コンデンサ
摘要 基板キャビティ内に埋め込まれた埋込み多端子コンデンサが、複数の電力レールおよび複数のグランドレール内にパターン形成された少なくとも1つの金属層を含む。基板は外部電力回路網を含む。
申请公布号 JP2017508281(A) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20160550174 申请日期 2015.02.06
申请人 クアルコム,インコーポレイテッド 发明人 ホン・ボク・ウィ;ドン・ウク・キム;キョ−ピョン・ファン;ヨン・キョ・ソン
分类号 H05K3/46;H01L23/13;H05K1/18 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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