发明名称 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
摘要 【課題】加工品質を向上できるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置200は、加工対象物1にレーザ光Lを集光させることにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成する。レーザ加工装置200は、レーザ光源202と、照射光学系204と、を備える。レーザ光源202は、波長変化に伴って加工対象物1の内部透過率が非線形を有して変化する波長範囲である透過率変化波長範囲における第1波長の第1レーザ光L1と、第1波長よりも大きく且つ加工対象物の内部透過率が50%以上となる第2波長の第2レーザ光L2と、を同時に出力する。照射光学系204は、第1レーザ光L1を加工対象物1に照射すると共に、第2レーザ光L2を加工対象物1に照射する。【選択図】図7
申请公布号 JP2017056469(A) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150182196 申请日期 2015.09.15
申请人 浜松ホトニクス株式会社 发明人 杉浦 隆二;伊ヶ崎 泰則;奥間 惇治;海老原 次郎;山浦 均
分类号 B23K26/53;B23K26/00;B23K26/067;B23K26/073;H01S3/00;H01S3/30 主分类号 B23K26/53
代理机构 代理人
主权项
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