| 摘要 |
【課題】接着剤の流れ込みを避けなくてはならないような貫通孔を有する基板同士を接着しても、貫通孔への接着剤の流れ込みと導電性粒子の凝集を防止できる接続構造体を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に第１の電極１５Ａが形成された第１の基板１と、少なくとも一方の面に第２の電極３３Ａが形成された第２の基板３との接着面の一方又は両方に、少なくとも一つの貫通孔を有し、第１の基板１と第２の基板３とが、接着剤層５を介して接着されることにより、第１の電極１５Ａと第２の電極３３Ａとが電気的に接続されており、接着剤層５は、表面に複数の突起を有する導電性粒子６が、該導電性粒子６よりも粒子径が小さいフィラー粒子７の介在により分散されてなる接着剤によって形成されている。【選択図】図５ |
