| 摘要 |
電子部品及びボンディングワイヤの金属銅板に対する実装信頼性を大幅に向上させることができると共に、パワーモジュールとしたときの熱抵抗を低減させることができる安価なパワーモジュール用基板を提供する。単体又は複数個の金属銅板（１２）からなる回路銅板（１３）がセラミック基板（１１）の一方の主面に接合され、少なくとも１の金属銅板（１２）上にパワー半導体素子（１５）を含む電子部品（１７）が接合されると共に、電子部品（１７）のうちのパワー半導体素子（１５）と金属銅板（１２）がボンディングワイヤ（１８）で接続されて実装されるパワーモジュール用基板（１０，１０ａ，１０ｂ）において、金属銅板（１２）の少なくともパワー半導体素子（１５）が接合される部位の表面に銀又は金を主成分とするコーティング被膜（１９）を有すると共に、金属銅板（１２）のボンディングワイヤ（１８）の端部が接続される部位の表面にコーティング被膜（１９）を有さない。 |
