| 摘要 |
【課題】埋め込み型の配線板を備えフレキシブルな配線板の製造方法、配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】（１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、（２）（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、（３）絶縁層にビアホールを形成する工程、（４）導体層を形成する工程、及び（５）基材を除去する工程、を含む、配線板の製造方法。【選択図】図８ |
