無電解めっきのための前処理方法

摘要

本発明は、望ましくないスキップめっきや不要なめっきを抑制する、プリント回路基板等の電子デバイスの銅素材上に金属または金属合金を無電解めっきするための方法を開示する。前記方法は、次の工程を含む：ｉ）そのような基材を準備する工程；ｉｉ）前記銅素材を貴金属イオンで活性化させる工程；ｉｉｉ）余剰分の貴金属イオンやそれから形成された析出物を水性前処理組成物を用いて除去する工程、ここで、前記水性前処理組成物は、酸と、ハロゲン化物イオンの供給源と、チオ尿素化合物、チオ尿素誘導体およびチオ尿素基含有ポリマーからなる群から選択される添加剤とを含むものとする、およびｉｖ）金属または金属合金層を無電解めっきする工程。