| 摘要 |
【課題】チップ積層型パッケージにおいて全体を樹脂で封止した構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】主面１ａを有する基板１を備え、主面１ａ上には第一の樹脂２ａを介して配置した第一の半導体チップ３ａと、基板１の主面１ａ上に第一の樹脂２ａを介し、かつ、第一の半導体チップ３ａと隣接して配置した第二の半導体チップ３ｂを備える。第一の半導体チップ３ａ及び第二の半導体チップ３ｂ上部には第三の半導体チップ３ｃを備える。第一の半導体チップ３ａと第三の半導体チップ３ｃとが対向する領域、第二の半導体チップ３ｂと第三の半導体チップ３ｃとが対向する領域及び第一の半導体チップ３ａと第二の半導体チップ３ｂとが対向する領域には第一の樹脂２ａとは異なる第二の樹脂２ｂを有する。第一、第二及び第三の半導体チップ３ａ、３ｂ、３ｃは第一及び第二の樹脂２ａ、２ｂとは異なる第三の樹脂２ｃで封止される。【選択図】図２ |
