发明名称 Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls und Bauteilmodul
摘要 Bei dem Verfahren zur elektrischen Isolierung eines Leiters insbesondere eines Bauteils (10) wird als elektrischer Leiter zumindest ein mit einem offenporigen Material (60) gebildeter Leiter herangezogen und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials werden mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendes Material (210) versehen. Das Bauteilmodul ist mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontakt gebildet, an welchem zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden ist. Das Bauteilmodul ist insbesondere mittels eines vorgenannten Verfahrens gebildet.
申请公布号 DE102015218308(A1) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 DE201510218308 申请日期 2015.09.23
申请人 Siemens Aktiengesellschaft 发明人 Stegmeier, Stefan;Baueregger, Hubert;Sommer, Volkmar
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址