| 主权项 |
一种带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，包括壳体(a3)、设置在该壳体(a3)上的进料插板阀(a1)、出气口(a2)、进气口(a4)、焊锡液排出阀(a6)、出料插板阀(a9)，设置在该壳体(a3)内部的转动分离筒(101)、振动分离筛(102)、电加热装置(103)、弹簧装置(a5)、焊锡液收容池(a7)和传动轴(a10)，设置在该壳体(a3)外部的振动电机(a8)和传动电机(a11)，以及设置在壳体(a3)外部的净化装置(2)和空气加热装置(3)；上述各部件的连接关系如下：所述壳体(a3)一端连接进料插板阀(a1)，另一端连接出料插板阀(a9)，所述的壳体(a3)上设有出气口(a2)和进气口(a4)；在所述壳体(a3)内沿水平方向、倾斜地设置有转动分离筒(101)和振动分离筛(102)，所述的转动分离筒(101)进料端接所述的进料插板阀(a1)，该转动分离筒(101)的出料端与所述的振动分离筛(102)的进料端相连，该振动分离筛(102)的出料端接所述的出料插板阀(a9)，在水平方向上，所述转动分离筒(101)与进料插板阀(a1)相连端高于转动分离筒(101)与振动分离筛(102)相连端，转动分离筒(101)与振动分离筛(102)相连端高于振动分离筛(102)与出料插板阀(a9)相连端；所述的转动分离筒(101)经传动轴(a10)与传动电机(a11)连接，所述的转动分离筒(101)外接有电加热装置(103)；所述的振动分离筛(102)经弹簧装置(a5)与振动电机(a8)连接，所述的振动分离筛(102)的正下方设置有焊锡液收容池(a7)，该焊锡液收容池(a7)的下方设有焊锡液排出阀(a6)，该焊锡液排出阀(a6)与所述的壳体(a3)连接；所述的净化装置(2)的一端与所述的出气口(a2)相连，另一端与空气加热装置(3)的一端连接，该空气加热装置(3)的另一端与所述的进气口(a4)相连。 |
