发明名称 |
一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法,涉及半导体制备技术领域。本发明通过图形化处理在基板上形成具有反射层的凹坑群,凹坑剖面结构的侧边与水平方向形成一定的角度,以对LED芯片端面出射的光线进行反射来改变其传播方向,从而减少光的吸收与损耗,有效提高了LED的出光效率。同时,本发明提出了其相应的制备方法,能够清晰、明确地制备得到该种图形化基板。 |
申请公布号 |
CN106531871A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201611234219.3 |
申请日期 |
2016.12.27 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
倪茹雪;张韵;郭亚楠;王军喜;李晋闽 |
分类号 |
H01L33/54(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/54(2010.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种用于LED芯片的图形化基板结构,包括第一区域(A)和第二区域(B),所述的第一区域(A)位于所述图形化基板结构的正中位置,用于放置所述LED芯片;所述的第二区域(B)环绕着第一区域(A),其中分布有凹坑群,所述的凹坑群由多个凹坑结构组成,所述的凹坑结构内表面覆盖有反射层,用于反射所述LED芯片有源区的出射光线。 |
地址 |
100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |