发明名称 一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法
摘要 本发明公开了一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法,涉及半导体制备技术领域。本发明通过图形化处理在基板上形成具有反射层的凹坑群,凹坑剖面结构的侧边与水平方向形成一定的角度,以对LED芯片端面出射的光线进行反射来改变其传播方向,从而减少光的吸收与损耗,有效提高了LED的出光效率。同时,本发明提出了其相应的制备方法,能够清晰、明确地制备得到该种图形化基板。
申请公布号 CN106531871A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201611234219.3 申请日期 2016.12.27
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 倪茹雪;张韵;郭亚楠;王军喜;李晋闽
分类号 H01L33/54(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/54(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种用于LED芯片的图形化基板结构,包括第一区域(A)和第二区域(B),所述的第一区域(A)位于所述图形化基板结构的正中位置,用于放置所述LED芯片;所述的第二区域(B)环绕着第一区域(A),其中分布有凹坑群,所述的凹坑群由多个凹坑结构组成,所述的凹坑结构内表面覆盖有反射层,用于反射所述LED芯片有源区的出射光线。
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